塑料封装的作用、原材料、设备及实施流程解析

# 塑料封装
- 塑料封装
  - 认识塑料封装
    - 塑封的作用
      - 保护键合后的芯片
        - 防止受外部环境影响
        - 防止氧化
        - 起到支撑作用
        - 起到保护作用
        - 起到散热作用
      - 优点
        - 成本低
        - 工艺简单
        - 自动化程度高
        - 广泛应用于电子产品
    - 塑封的原材料
      - 类型
        - 热固性塑料
        - 热固性树脂
      - 特性
        - 低温时塑性和流动性
        - 高温下形成刚性固体
        - 适应性强：温度过高不熔化
    - 塑封的质量要求
      - 完整包裹裸露部分
        - 脱落的芯片
        - 键合线
      - 使用环氧树脂包裹
  - 塑封设备
    - 自动排片机
      - 功能
        - 自动排放框架条
        - 与上料架连接
    - 高频预热机
      - 控制加热时间
      - 预热塑封料
  - 塑封实施
    - 参数设置
      - 设置塑封温度
      - 设置模具工作温度
    - 引线框架预热
      - 预热温度设置
      - 预热时间设置
      - 预热台加热引线框架
    - 塑封料预热
      - 使用高频预热机进行加热
      - 加热时间控制
    - 塑封过程
      - 两个区块
        - 设置区
        - 注塑区
      - 完成注塑与定型
    - 高温固化
      - 进一步固化引线框架
      - 固化条件
        - 温度：175℃±5℃
        - 时间：6-8小时
  - 塑封常见异常故障排除
    - 规则异常
      - 料饼不足
        - 原因
          - 料饼量大
          - 注塑杆行程不足
          - 注塑杆与料筒间隙大
          - 预热时间短
      - 粘模
        - 原因
          - 模具内有杂质
          - 参数设置不合理
      - 溢料
        - 原因
          - 模具内有杂质
          - 模具损坏
      - 气孔
        - 原因
          - 注塑时空气进入过多
          - 塑封料含挥发性物质
          - 注塑压力过大
    - 无规则异常
      - 粘模
        - 原因
          - 模具损坏
          - 模具内有杂质
          - 模具安装不当
      - 溢料
        - 原因
          - 模具损坏
          - 模具内有杂质
      - 顶针损坏
        - 原因
          - 模具安装不当
          - 顶针压力不一致
- 简答题答案
  - 简述塑料封装的作用
    - 保护芯片免受损坏和氧化
    - 成本低、工艺简单、自动化程度高
  - 为什么塑封原材料一般采用热固性塑料？
    - 低温时具塑性与流动性
    - 温度升高时形成刚性固体
    - 成本效益较好
  - 简述首检、自检和抽检的方式
    - 首检：开始时对首件产品全面检查
    - 自检：操作过程中随时检查工作质量
    - 抽检：随机抽取产品进行检查，确认结果